金融界2024年6月14日消息，天眼查知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息顯示，泰晶科技股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“晶圓級(jí)封裝諧振器及其制備方法、電子設(shè)備“，公開(kāi)號(hào)CN202410290709.3，申請(qǐng)日期為2024年3月。
專(zhuān)利摘要顯示，本申請(qǐng)涉及諧振器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶圓級(jí)封裝諧振器及其制備方法、電子設(shè)備，電子設(shè)備包括晶圓級(jí)封裝諧振器;晶圓級(jí)封裝諧振器包括石英晶片，其兩側(cè)分設(shè)第一電極、第二電極;第一封裝板，其封裝于石英晶片具有第一電極的一側(cè)，第一封裝板遠(yuǎn)離石英晶片的一側(cè)間隔設(shè)置第一焊盤(pán)、第二焊盤(pán);第二封裝板，其封裝于石英晶片另一側(cè)，第二封裝板遠(yuǎn)離石英晶片的一側(cè)設(shè)置第三焊盤(pán)、第四焊盤(pán);其中，第一焊盤(pán)一處與第一電極的電極引出端電連接，第一焊盤(pán)另一處與第三焊盤(pán)電連接;第二焊盤(pán)一處與第二電極的電極引出端電連接，第二焊盤(pán)另一處與第四焊盤(pán)電連接。本申請(qǐng)具有提高封裝效率和終檢測(cè)試效率的效果。